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综述：
HK32W030xEU6 超低功耗高性能2.4GHz 蓝牙低功耗SoC，集成了高性能2.4GHz蓝牙射频收发机、32位64MHz ARM Cortex-M0 处理器、512kB Flash 存储器、以及丰富的数字接口。HK32W030xEU6 片上集成了Balun 无需阻抗匹配网络，无需外挂晶振负载电容，最大限度地节省BOM成本。此外，片上还集成了高效率DCDC降压转换器以实现超低功耗，适合用于可穿戴、智能家居、物联网设备等。
特点：
▪ 完全兼容蓝牙低功耗 4.2 标准；
▪ 2.8mA 接收电流，4.8mA 发射电流；
▪ 32 位 Cortex-M0 处理器，最高操作频率 64MHz；
▪ 低功耗高性能 2.4GHz 蓝牙射频收发机，片上集成 Balun 无需片外阻抗匹配网络，最大幅度减小 BOM 成本和硬件开发难度；
▪ 八通道 10 位 1MSPS SAR ADC；
▪ SoC 集成 512kB Flash 和 32kB Data RAM，支持空中升级功能；
▪ 32MHz 和 32.768kHz 晶体振荡器，片上集成负载电容，无需外挂负载电容，节省 BOM 成本和PCB 面积；
▪ 高效率 DCDC 降压转换器；
▪ 集成快速起振 64MHz 和 32.768kHz RC 振荡器；
▪ 正交解码器；
▪ 支持 ISO7816 接口；
▪ 支持红外发射和接收；
▪ 提供多种通信接口：
▪ Master I2C x2
▪ Master Three SPI &Four-Wire SPI
▪ UART x2
▪ 数字外设：
▪ PWM x6 ▪ RTC
▪ GPIO 功能可任何配置；
▪ 支持 SWD 在线仿真和调试
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HK32W020KEU6
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HK24C02
综述：
HK32W030xEU6 超低功耗高性能2.4GHz 蓝牙低功耗SoC，集成了高性能2.4GHz蓝牙射频收发机、32位64MHz ARM Cortex-M0 处理器、512kB Flash 存储器、以及丰富的数字接口。HK32W030xEU6 片上集成了Balun 无需阻抗匹配网络，无需外挂晶振负载电容，最大限度地节省BOM成本。此外，片上还集成了高效率DCDC降压转换器以实现超低功耗，适合用于可穿戴、智能家居、物联网设备等。
特点：
▪ 完全兼容蓝牙低功耗 4.2 标准；
▪ 2.8mA 接收电流，4.8mA 发射电流；
▪ 32 位 Cortex-M0 处理器，最高操作频率 64MHz；
▪ 低功耗高性能 2.4GHz 蓝牙射频收发机，片上集成 Balun 无需片外阻抗匹配网络，最大幅度减小 BOM 成本和硬件开发难度；
▪ 八通道 10 位 1MSPS SAR ADC；
▪ SoC 集成 512kB Flash 和 32kB Data RAM，支持空中升级功能；
▪ 32MHz 和 32.768kHz 晶体振荡器，片上集成负载电容，无需外挂负载电容，节省 BOM 成本和PCB 面积；
▪ 高效率 DCDC 降压转换器；
▪ 集成快速起振 64MHz 和 32.768kHz RC 振荡器；
▪ 正交解码器；
▪ 支持 ISO7816 接口；
▪ 支持红外发射和接收；
▪ 提供多种通信接口：
▪ Master I2C x2
▪ Master Three SPI &Four-Wire SPI
▪ UART x2
▪ 数字外设：
▪ PWM x6 ▪ RTC
▪ GPIO 功能可任何配置；
▪ 支持 SWD 在线仿真和调试
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